From d85eee75f8963e3020b3be40fb5bf798ab855c06 Mon Sep 17 00:00:00 2001 From: anio Date: Wed, 21 Jul 2021 02:47:39 +0000 Subject: [PATCH] readme: update related directory and file path Signed-off-by: Yu Changchun --- README_zh.md | 12 +++++++----- 1 file changed, 7 insertions(+), 5 deletions(-) diff --git a/README_zh.md b/README_zh.md index 0a0bfcb..7d61176 100644 --- a/README_zh.md +++ b/README_zh.md @@ -24,14 +24,16 @@ Linux社区LTS 4.19.y分支信息请查看[kernel官网](https://git.kernel.org/ vendor厂商提供的特定芯片架构驱动代码： -hisi\_linux-4.19\_hos\_l2.patch: 在Hi3516DV300芯片上支持arm架构的内核启动（DTS等）及对应的drm/mmc等驱动的支持。 +hi3516dv300_small.patch: 在Hi3516DV300芯片上支持arm架构的内核启动（DTS等）及对应的drm/mmc等驱动的支持。 ## 目录 ``` ├── kernel.mk # 支持Hi3516DV300等平台内核编译Makefile ├── kernel_module_build.sh # 支持Hi3516DV300等平台内核及KO模块编译脚本 -├── device/hisilicon/hi3516dv300/sdk_linux/open_source/linux/hisi_linux-4.19_hos_l2.patch # 厂商Hisilicon对应的开源开发板Hi3516dv300相关标准系统的patch +├── linux-4.19/hi3516dv300_small_patch # 4.19内核上Hi3516dv300开发板的补丁 + ├── hi3516dv300_small.patch # 厂商Hisilicon对应的开源开发板Hi3516dv300相关的芯片patch + ├── hdf.patch # Hi3516dv300开发板上支持HDF特性的patch ``` ## 使用 @@ -40,12 +42,12 @@ hisi\_linux-4.19\_hos\_l2.patch: 在Hi3516DV300芯片上支持arm架构的内核 如需使用上述patch，需要在内核代码完成对应芯片平台驱动补丁进行合入。 -1. 合入芯片平台驱动补丁 +1. 合入芯片平台驱动补丁（参考kernel.mk） 针对不同芯片平台合入对应的patch，以上述Hi3516DV300为例： ``` - patch -p1 < device/hisilicon/hi3516dv300/sdk_linux/open_source/linux/hisi_linux-4.19_hos_l2.patch + patch -p1 < hdf.patch && patch -p1 < hi3516dv300_small.patch ``` >![](public_sys-resources/icon-notice.gif) **须知：** @@ -81,7 +83,7 @@ hisi\_linux-4.19\_hos\_l2.patch: 在Hi3516DV300芯片上支持arm架构的内核 3. 生成内核.config。 ``` - make ${MAKE_OPTIONES} hi3516dv300_emmc_smp_hos_l2_defconfig # 使用自带的默认config 构建内核 + make ${MAKE_OPTIONES} hi3516dv300_standard_defconfig # 使用自带的默认config 构建内核 ``` 4. 编译生成对应的内核Image。 -- Gitee